3月19日至21日,由中國電子電路行業(yè)協(xié)會(CPCA)和香港線路板協(xié)會(HKPCA)攜手打造的“2019國際電子電路(上海)展覽會”在上海國家會展中心舉行。方正PCB攜印制電路板業(yè)務和智能制造領域的終端產(chǎn)品強勢亮相。
方正PCB總裁孫玉凱應邀出席同期舉辦的“2019春季國際PCB技術(shù)/信息論壇”。論壇還邀請了中國電子信息行業(yè)聯(lián)合會執(zhí)行秘書長高素梅、行業(yè)知名咨詢機構(gòu)PRISMARK姜旭高博士、荷蘭代爾夫特理工大學教授/副校長Rob Fastenau等業(yè)內(nèi)知名專家,以“引領智造新時代”為主題,共同探討PCB行業(yè)的發(fā)展之路。
此次展會參展廠商有700余家,覆蓋全球電路板及電子組裝等產(chǎn)業(yè)鏈上的眾多領先廠商。方正PCB的高層厚背板、5G通訊宏基站主板、高端存儲,以及汽車電子、ELIC手機高階等尖端產(chǎn)品吸引了海內(nèi)外眾多專業(yè)人士的目光。
方正PCB自成立以來,已在業(yè)內(nèi)深耕30余年;服務足跡遍布全球,在北美、歐洲、亞洲等多地均設立服務站點。除已投入生產(chǎn)的4家工廠外,方正PCB智能新工廠F7現(xiàn)已步入快速建設期。作為國內(nèi)高端智能化電路板行業(yè)代表性項目,該工廠建成投產(chǎn)后,將以智能倉儲、高端自動化的生產(chǎn)模式替代集約化生產(chǎn)模式,有效提升生產(chǎn)效率,助力中國高端PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展。