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方正PCB產(chǎn)學(xué)研助力5G,PCB產(chǎn)業(yè)生態(tài)大會圓滿舉行

2019年11月14日,在中國電子電路行業(yè)協(xié)會及地方政府的指導(dǎo)下,由方正PCB主辦的“PCB產(chǎn)業(yè)生態(tài)大會暨方正PCB第七屆高峰論壇”在珠海舉行。本次大會以“5G啟未來,開創(chuàng)新紀(jì)元”為主題,來自珠海市政府的各級領(lǐng)導(dǎo),中興、思科、戴爾、VIVO、亞馬遜等知名終端企業(yè)代表,松下、臺耀、生益、聯(lián)茂等尖端材料廠商代表,奧寶等設(shè)備廠商代表,以及國際知名行研機(jī)構(gòu)和科研院校的專家學(xué)者等300余人相聚一堂,共同探討5G商用時代PCB產(chǎn)業(yè)鏈的融合發(fā)展之路。

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 為進(jìn)一步密切與科研院所的合作、充分發(fā)揮產(chǎn)學(xué)研技術(shù)創(chuàng)新體系的優(yōu)勢,本次大會上,方正信產(chǎn)攜方正PCB與電子科技大學(xué)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,共同推進(jìn)“協(xié)同創(chuàng)新聯(lián)合研究院”的建設(shè),助力國內(nèi)外人才和智力資源的引進(jìn),全面支撐5G通信用印制電路關(guān)鍵技術(shù)的突破;同時,方正PCB作為“電子薄膜與集成器件國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室珠海分室”的共建單位,還將為搭建產(chǎn)學(xué)研深度融合平臺繼續(xù)貢獻(xiàn)力量,共同促進(jìn)科技成果的就地孵化、轉(zhuǎn)化。方正PCB與廣東工業(yè)大學(xué)、北京理工大學(xué)珠海學(xué)院、珠海城市職業(yè)技術(shù)學(xué)院在人才技術(shù)能力培養(yǎng)領(lǐng)域也簽署了合作協(xié)議。
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 今年是新中國成立70周年,同時也是5G商用元年。中國電子電路行業(yè)協(xié)會(CPCA)張瑾秘書長在大會致辭中表示,半個世紀(jì)以來,中國的電子電路行業(yè)從無到有、從小到大,自2006年起產(chǎn)量、產(chǎn)值都列居世界第一,但仍然是發(fā)展中的產(chǎn)業(yè),是朝陽產(chǎn)業(yè)。張瑾秘書長肯定了方正PCB高峰論壇多年來在促進(jìn)行業(yè)交流溝通,助力產(chǎn)業(yè)走差異化、高端化發(fā)展之路方面起到的積極推動作用。
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 中國電子電路行業(yè)協(xié)會(CPCA)張瑾秘書長致辭

 珠海富山管委會副主任容立雄在致辭中介紹了珠海富山工業(yè)園基本情況及園區(qū)PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r,并詳細(xì)介紹了園區(qū)支持企業(yè)發(fā)展的若干政策措施。

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珠海富山管委會副主任容立雄致辭

方正信產(chǎn)代理CEO左進(jìn)在致辭中提到,方正PCB自成立以來始終秉承“科技頂天、市場立地”的發(fā)展理念以及產(chǎn)學(xué)研相結(jié)合的發(fā)展模式。5G時代,方正PCB更加明確了“技術(shù)與品質(zhì)雙輪驅(qū)動”的發(fā)展戰(zhàn)略,持續(xù)提升技術(shù)實(shí)力和產(chǎn)品品質(zhì),切實(shí)響應(yīng)客戶需求。方正PCB依托獨(dú)立的技術(shù)研究院,設(shè)立了“5G新材料研究中心”、 “5G新產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)中心”,不僅與北京大學(xué)、北京師范大學(xué)、電子科技大學(xué)等高校聯(lián)手,在產(chǎn)品加工工藝、設(shè)備、新材料等領(lǐng)域展開深入合作,解決當(dāng)下的技術(shù)難題,還就PCB行業(yè)遠(yuǎn)期技術(shù)發(fā)展方向做了技術(shù)戰(zhàn)略儲備。

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在“問道5G”的圓桌論壇環(huán)節(jié), CPCA理事長由鐳、生益科技董事長劉述峰、中興通訊股份有限公司總工程師劉哲、Prismark合伙人姜旭高博士以及方正PCB研究院院長孫睿分別從電路板行業(yè)、材料廠商、終端產(chǎn)品、供應(yīng)鏈供需平衡狀況以及方正PCB的研發(fā)準(zhǔn)備等角度分享了5G時代帶來的挑戰(zhàn)和應(yīng)對舉措。

 

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 隨后,Prismark合伙人姜旭高博士分享了“5G時代PCB市場機(jī)遇”專題報告,就5G對于產(chǎn)業(yè)帶來的生態(tài)變化以及對市場的驅(qū)動作用作了詳細(xì)分析;中興通訊質(zhì)量工程師李敬科、ITEQ首席技術(shù)長Tarun Amla、西門子運(yùn)營管理咨詢高級副總裁王新生也分別以“5G通訊時代PCB的技術(shù)與要求”、“5G時代對PCB材料供應(yīng)鏈的技術(shù)驅(qū)動與前景”以及“企業(yè)化數(shù)字轉(zhuǎn)型”為主題做了專題演講。在大會結(jié)尾,方正PCB總裁孫玉凱指出,方正PCB以5G業(yè)務(wù)為核心,始終圍繞客戶需求,以為客戶創(chuàng)造價值為己任。同時,方正PCB通過對標(biāo)行業(yè)優(yōu)秀案例,根據(jù)自身的發(fā)展戰(zhàn)略,樹立建設(shè)“管理信息化”、“設(shè)備自動化”、“物流自動化”、“設(shè)備互聯(lián)大數(shù)據(jù)”的智能工廠目標(biāo)。除了即將落成的F7智能工廠化,還在探討更多的可能,為PCB行業(yè)乃至傳統(tǒng)制造業(yè)的智能化助力。

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方正PCB總裁孫玉凱發(fā)表主題演講

自2007年開辦以來,方正PCB高峰論壇已逐漸發(fā)展成為電路板行業(yè)的盛會。隨著5G通訊發(fā)展,萬物互聯(lián)的時代蓄勢待發(fā),素有電子之母之稱的PCB也迎來了它的新紀(jì)元。方正PCB將繼續(xù)以技術(shù)和品質(zhì)雙輪驅(qū)動,堅(jiān)持產(chǎn)學(xué)研發(fā)展模式,為推動行業(yè)技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)力量。


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